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4 ]$ s* m1 p' z6 A 1月20日，苏州工业园区发布“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”环评公告。
* i* a6 T% `# T3 y2 o 公告称，建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价GOV信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
& D6 `( U+ y7 t; ~; f& C# ` 1、建设项目概要
6 R' p- Z8 p0 C5 h$ V （1）项目名称：京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目
6 s2 R/ B/ T/ M. f （2）项目地点：苏州工业园区春辉路13号
( I: R& U6 P, L0 I （3）项目所属行业：光电子器件及其他电子器件制造 . [/ f" o) G3 X2 x% m5 f0 h
（4）项目内容：在苏州工业园区春辉路13号进行扩建LCD模组1800万片/年项目、迁建背光源1200万片/年项目。项目租赁明基材料有限公司现有厂房F3栋，占地面积为11400m2。本项目主体位于F3栋2楼，包括无尘室、原料仓、成品仓、会议室、IT机房、更衣区、培训教室、行政仓库、工务仓库、化学品存放区、治具加工室等，另在F3栋1楼设置空压机房、纯水机房、货物暂存区、一般工业固废暂存区、生管资材办公室、IQC等。
# n- W# O! a* D （5）项目环境影响评价结论：从环境保护角度看，项目建设可行。
6 W1 Z; d: s' K4 E3 l 2、建设单位名称和联系方式 " H0 e- v7 |) d, q9 N
建设单位：京东方光科技有限公司 3 z6 n/ A! p- |" ^
项目及技术背景介绍
' y& [4 A% N* v' |4 p+ R0 n) B2 G 京东方光科技有限公司（原苏州京东方茶谷电子有限公司）创建于 2002 年 3 月，位于苏州工业园区，是由中方股东—京东方科技集团股份有限公司（国内上市公司：京东方 A、B）和日方股东—日本茶谷产业株式会社、高千穗电气株式会社共同投资设立的股份制企业。公司注册资本 33771.0424 万元人民币。主要经营背光源及其关键零组件的研发、制造及销售。公司目前在苏州工业园区的生产厂房分布在海棠街2号、群星路55号以及界浦路东、吴淞江北岸三处。
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图1 中小型背光源工艺流程图
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1 k/ g% v8 M5 _ K! f% w3 Y G1：丁酮 W1：材料清洗废水
7 }. o3 d( ^7 X S1：废油墨、废清洗液
* U1 [* q1 h+ Y, }4 W& v' v G2、G3：非甲烷总烃 S2、S3：废HC 清洗剂的无尘布
, r. M% x7 ^* W9 T6 c3 {$ w F4 T S4：废胶带 ; J" x7 ^& w" U8 a
图2 背光源项目生产工艺流程图
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3 @4 F3 }3 r& d- n8 j) r G4：颗粒物 W2：清洗废水 S5：废液晶屏边角料
+ Q+ Q+ _" \8 n' O* h& w. C" P7 u S6：废锡渣
% s8 c M* D# g+ o S7：废胶带
. W4 `0 W- ]( {) h$ O S8：标签、废弃缠绕膜、托盘
5 m5 Y# M- s: W; A+ R) ] 图3 液晶模组生产工艺流程图
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G5：颗粒物 S9：废锡渣 5 w; K2 @) ~8 P: |
S10：废弃纸箱 6 I. |9 v6 q0 }! ^9 ]
图4 LED 灯管生产工艺流程图 3 l, d6 h3 n/ A
- @6 M9 M3 h% p! V7 c( T 图 5 模组工艺流程及产污环节图 $ I8 |" l9 K8 t/ A1 ^
工艺流程简述：
% |4 U- T/ D" e! d. |. w! g 胶框清洗：胶框采用超声波清洗机清洗，纯水（不加清洗剂等各类物料），频率设定为40KHz，温度40±5℃，清洗6分钟后取出，放入干燥炉（采用电能），干燥温度控制在50~55℃。清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。该工序产污环节为超声波清洗机噪声。 / a' @% @9 Z- U0 Z7 U9 z( H. j
胶框&反射片/导光板&灯条组装：该工序均为手工作业，采用辅助治具固定胶框，将反射片/导光板及灯条组装贴合。 " g- m; S$ o0 G0 L, \# x
半成品检查：对半成品进行目视检查，重点检查是否有组立不良，不合格品人工拆解维修。
# h5 ?& a- K# U 膜材组立：手工作业，将扩散片、上下棱镜片、遮光片一层层组立在半成品上。由于在组立过程中需将材料表面的保护膜撕下，因此在此过程中产生的污染物为废弃保护膜。 , B/ J" S6 ]$ p7 O5 U
画面点亮检验：采用点灯治具点亮产品，对可视区目视检查，不合格品人工拆解维修。
1 p( [% h) s+ s 外观检验：对半成品进行外观方面的检验，不合格品人工拆解维修。
1 h" K8 v& W3 b 液晶屏后段切割：对中片液晶屏采用半自动切割机进行刀轮线性切割，在此过程中会产生玻璃废料以及切割噪声。 ! S- h6 Q7 Q, F5 V+ t, F1 M; x
液晶屏清洗：切割好的小片液晶屏采用自动清洗设备清洗，清洗道数为2道，采用上淋下冲的清洗方式，流量为30升/分钟，温度为常温，压力控制在0.5MPa以下，使用纯水（不加清洗剂等各类物料）。在此过程中会产生清洗废水，清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
5 ~" {( @0 w! l8 @% i AOI检测（电讯及外光面检验）：液晶屏采用自动检测设备进行点亮画面检测。 5 u1 I9 q$ d% {7 h& n% y
小片液晶屏清洗：切割好的裸片小片液晶屏采用自动清洗设备清洗，清洗道数为2道，采用上淋下冲的清洗方式，流量为30升/分钟，温度为常温，压力控制在0.5MPa以下，使用纯水（不加清洗剂等各类物料）。在此过程中会产生清洗废水，清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
3 ?: t6 U$ q4 D; @& B4 K4 p 偏光片贴附：采用偏贴机将上下偏光片贴附在液晶屏的上下表面，并在半成品上贴附保护膜，偏贴完成后用加压脱泡机进行脱泡。在此过程中会产生废弃的保护膜。 3 E0 ]- m C7 d7 t2 t( h, k( Y( {
Printer打印：采用喷码机在标签规定位置进行喷码，喷码使用喷码油墨及油墨添加剂。字体高度要求在2mm，将喷码完成后的标签贴附在液晶屏正面偏光片上，以方便后续追溯产品料号及生产日期。该工序中产生的污染物为喷码油墨、添加剂挥发产生的油墨废气（丁酮、丙酮废气）。 1 U) e& g/ f- Z; _# u4 I
电极边清洗：全自动EC清洁设备用蘸有丙酮或酒精的无尘布对液晶屏电极边进行清洁，在此过程中会产生丙酮或酒精废气以及废弃无尘布。 6 r1 l) X" G3 ?) G
COG（IC&液晶屏贴合）：采用半自动COG设备将异方性导电膜、半导体芯片附于液晶屏电极上，并对液晶屏进行抽检光学，不合格品进入重工工艺。 * b; a/ R% z/ t" z5 O' v1 P
FOG（FPC&液晶屏贴合）：采用半自动FOG 设备将柔性电路板贴附在液晶屏产品上，并检测液晶屏有无功能性异常，不合格品进入重工工艺。
+ L9 |6 M7 d! O( C+ l AOI 检测（电讯及外光面检验）：采用全自动检测设备对液晶屏进行电讯及外光面检验，不合格品进入重工工艺。 * D- o7 r: f7 Z9 d
印刷线路板压合：采用全自动印刷线路板压合设备将液晶屏与基板进行压合。
3 f) t) G9 i" _$ q3 H: s PBI 检测（电讯画面检测）：采用电测治具对液晶屏进行电讯画面方面的检测。 ! A0 u" `" Z& y6 \ p
点胶：采用点胶机对液晶屏的IC 裸露线路区&FPC 与玻璃的夹角处进行涂布UV 胶，然后在UV 固化炉中用紫外光进行曝光照干。根据项目方提供的UV 胶MSDS 分析知，该UV 胶中无易挥发物质，因此无UV 胶废气产生。 - V2 }& w0 \% G/ h* e7 N+ s) o+ L
背光和玻璃组立：手工作业，对背光及玻璃进行组立。 8 W# X! T4 Z" n# Z
拉焊：采用焊笔对背光源和玻璃的焊接点进行焊接，在此过程中会产生焊接废气以及锡渣。 + G& b3 I" ~) l* V# P* {
拉焊检查：对背光源和玻璃的焊点位置进行目视检查。
# t7 {* E, i" S 电测1：使用点灯治具对可视区进行目视检查，检验可视区是否有功能性不良。 9 ^% m; T$ m0 w! O7 y2 a: v6 N
触摸屏组立：采用辅助治具固定产品，手持触摸屏进行组合。
: L4 r e+ ~9 n$ q! A6 Y4 j/ n 电测2：使用点灯治具对可视区进行目视检查，检验可视区是否有功能性不良。 & F( h% z5 S1 m( t& t, Y/ W
外观检查：对半成品进行外观方面的检验。
, q6 W ^3 B, c3 w5 s, u) ?4 Y OQC 外观检查：对产品进行制造过程的最终检查验证及出货品质检验，不合格品作为固废外售。
; g3 n6 K( q9 E" |% ^* n' h 包装：手工包装，在此过程中会产生废包装材料。 8 P& f( W5 j+ F+ j
. z9 Q g7 E; j0 i2 w 图6 模组项目制程不良品返修流程图
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