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+ y: D1 q9 P2 L2 Z 1月20日，苏州工业园区发布“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”环评公告。
$ Y0 ]% S7 g8 { 公告称，建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价GOV信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。 3 O! O; m2 P1 i8 o0 [* s
1、建设项目概要 4 @9 k, {' Q- {6 z3 D
（1）项目名称：京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目 3 H t; ]% H `7 h
（2）项目地点：苏州工业园区春辉路13号 1 n, ]4 u( R* r# t3 u9 D
（3）项目所属行业：光电子器件及其他电子器件制造
) ~5 x8 d6 w1 _2 s4 g( U （4）项目内容：在苏州工业园区春辉路13号进行扩建LCD模组1800万片/年项目、迁建背光源1200万片/年项目。项目租赁明基材料有限公司现有厂房F3栋，占地面积为11400m2。本项目主体位于F3栋2楼，包括无尘室、原料仓、成品仓、会议室、IT机房、更衣区、培训教室、行政仓库、工务仓库、化学品存放区、治具加工室等，另在F3栋1楼设置空压机房、纯水机房、货物暂存区、一般工业固废暂存区、生管资材办公室、IQC等。 0 A; N6 \8 a0 |0 t$ f
（5）项目环境影响评价结论：从环境保护角度看，项目建设可行。 0 O+ s7 p2 A) v9 B6 r3 I# J
2、建设单位名称和联系方式 % J S* }% i( G! D9 U6 D0 C
建设单位：京东方光科技有限公司
2 C5 L0 [' J* O' S9 k: ^/ n/ d 项目及技术背景介绍
3 J$ u( B" b0 \ 京东方光科技有限公司（原苏州京东方茶谷电子有限公司）创建于 2002 年 3 月，位于苏州工业园区，是由中方股东—京东方科技集团股份有限公司（国内上市公司：京东方 A、B）和日方股东—日本茶谷产业株式会社、高千穗电气株式会社共同投资设立的股份制企业。公司注册资本 33771.0424 万元人民币。主要经营背光源及其关键零组件的研发、制造及销售。公司目前在苏州工业园区的生产厂房分布在海棠街2号、群星路55号以及界浦路东、吴淞江北岸三处。
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图1 中小型背光源工艺流程图 7 J9 ?" }$ E/ X. S% @
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G1：丁酮 W1：材料清洗废水
. q% }1 H- }; ^1 u' X S1：废油墨、废清洗液 3 Q+ B0 c/ P8 w$ T: x }" m! M
G2、G3：非甲烷总烃 S2、S3：废HC 清洗剂的无尘布
+ ^; K/ O$ k q8 R% T S4：废胶带 4 m6 ?4 y% g- s5 @2 p
图2 背光源项目生产工艺流程图 : L8 Q& ^6 {! i" I7 n7 X
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G4：颗粒物 W2：清洗废水 S5：废液晶屏边角料 , k; y' a. f# J* \( c4 o8 I
S6：废锡渣 / \' X3 {- `* X
S7：废胶带 / a, H/ }. B" O; y: b
S8：标签、废弃缠绕膜、托盘 3 h( P- K$ Z! |& i& u3 x+ ~
图3 液晶模组生产工艺流程图
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% f2 U$ f; T3 y; t( ` d7 n6 a9 E G5：颗粒物 S9：废锡渣
$ \0 d, ?3 u: J0 U2 @& w S10：废弃纸箱 8 p/ F$ f7 q6 j4 r- k- T7 f
图4 LED 灯管生产工艺流程图
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0 W1 `0 C0 y; g' v1 F$ Y. i5 t \ 图 5 模组工艺流程及产污环节图
) I! o) B3 K( s! S& p 工艺流程简述：
, G* C5 c- ]* x 胶框清洗：胶框采用超声波清洗机清洗，纯水（不加清洗剂等各类物料），频率设定为40KHz，温度40±5℃，清洗6分钟后取出，放入干燥炉（采用电能），干燥温度控制在50~55℃。清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。该工序产污环节为超声波清洗机噪声。 R4 Y' G7 P0 ?! z1 n
胶框&反射片/导光板&灯条组装：该工序均为手工作业，采用辅助治具固定胶框，将反射片/导光板及灯条组装贴合。
3 b4 Z' p; g9 o' {: V 半成品检查：对半成品进行目视检查，重点检查是否有组立不良，不合格品人工拆解维修。
/ K8 k2 Q. V0 h/ V 膜材组立：手工作业，将扩散片、上下棱镜片、遮光片一层层组立在半成品上。由于在组立过程中需将材料表面的保护膜撕下，因此在此过程中产生的污染物为废弃保护膜。
2 Y% U1 k1 u$ ]2 R9 ? 画面点亮检验：采用点灯治具点亮产品，对可视区目视检查，不合格品人工拆解维修。 + }. H+ z; X1 O, f1 ]8 ^, b
外观检验：对半成品进行外观方面的检验，不合格品人工拆解维修。
# J: K7 g/ u% I) Y8 ? 液晶屏后段切割：对中片液晶屏采用半自动切割机进行刀轮线性切割，在此过程中会产生玻璃废料以及切割噪声。 a! R* e( ?7 e, B, R
液晶屏清洗：切割好的小片液晶屏采用自动清洗设备清洗，清洗道数为2道，采用上淋下冲的清洗方式，流量为30升/分钟，温度为常温，压力控制在0.5MPa以下，使用纯水（不加清洗剂等各类物料）。在此过程中会产生清洗废水，清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。 - S0 C4 v# J" ~& f$ O
AOI检测（电讯及外光面检验）：液晶屏采用自动检测设备进行点亮画面检测。 - k2 L+ V4 C9 u+ s6 W
小片液晶屏清洗：切割好的裸片小片液晶屏采用自动清洗设备清洗，清洗道数为2道，采用上淋下冲的清洗方式，流量为30升/分钟，温度为常温，压力控制在0.5MPa以下，使用纯水（不加清洗剂等各类物料）。在此过程中会产生清洗废水，清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。 $ k+ P* }+ s! U3 k3 d
偏光片贴附：采用偏贴机将上下偏光片贴附在液晶屏的上下表面，并在半成品上贴附保护膜，偏贴完成后用加压脱泡机进行脱泡。在此过程中会产生废弃的保护膜。
! D+ m* h- T: j# B; Z% M! o# ~ Printer打印：采用喷码机在标签规定位置进行喷码，喷码使用喷码油墨及油墨添加剂。字体高度要求在2mm，将喷码完成后的标签贴附在液晶屏正面偏光片上，以方便后续追溯产品料号及生产日期。该工序中产生的污染物为喷码油墨、添加剂挥发产生的油墨废气（丁酮、丙酮废气）。
5 N0 n1 ^; o+ k) Z' v( E. [- q 电极边清洗：全自动EC清洁设备用蘸有丙酮或酒精的无尘布对液晶屏电极边进行清洁，在此过程中会产生丙酮或酒精废气以及废弃无尘布。 3 X1 X7 H+ a3 W0 e7 m
COG（IC&液晶屏贴合）：采用半自动COG设备将异方性导电膜、半导体芯片附于液晶屏电极上，并对液晶屏进行抽检光学，不合格品进入重工工艺。
/ i, K) g9 p# P" i7 X z5 M. N2 H FOG（FPC&液晶屏贴合）：采用半自动FOG 设备将柔性电路板贴附在液晶屏产品上，并检测液晶屏有无功能性异常，不合格品进入重工工艺。 & |* Y* c* M/ r) ^7 U! w
AOI 检测（电讯及外光面检验）：采用全自动检测设备对液晶屏进行电讯及外光面检验，不合格品进入重工工艺。 + ~& h7 A/ [+ s' N
印刷线路板压合：采用全自动印刷线路板压合设备将液晶屏与基板进行压合。
0 X: S; w* S. }9 N: c PBI 检测（电讯画面检测）：采用电测治具对液晶屏进行电讯画面方面的检测。 + p) ?; U2 ~6 ?8 S* A0 I
点胶：采用点胶机对液晶屏的IC 裸露线路区&FPC 与玻璃的夹角处进行涂布UV 胶，然后在UV 固化炉中用紫外光进行曝光照干。根据项目方提供的UV 胶MSDS 分析知，该UV 胶中无易挥发物质，因此无UV 胶废气产生。
2 D& M1 S8 X( K" v* {9 e9 }" o 背光和玻璃组立：手工作业，对背光及玻璃进行组立。 + a4 A* q1 o. q! D
拉焊：采用焊笔对背光源和玻璃的焊接点进行焊接，在此过程中会产生焊接废气以及锡渣。 ! D4 G/ z) A9 I- Y( p2 S% Z
拉焊检查：对背光源和玻璃的焊点位置进行目视检查。 8 K9 E& a# i! O. D( H3 k' v" \
电测1：使用点灯治具对可视区进行目视检查，检验可视区是否有功能性不良。
- T3 |" |( `( X5 I$ O 触摸屏组立：采用辅助治具固定产品，手持触摸屏进行组合。
- ?& F3 b6 `+ [! n1 O; L 电测2：使用点灯治具对可视区进行目视检查，检验可视区是否有功能性不良。 2 @5 ?2 q( z+ A/ q% G3 C0 b! }' H
外观检查：对半成品进行外观方面的检验。 * ~+ Q: ?% @2 \" w9 F
OQC 外观检查：对产品进行制造过程的最终检查验证及出货品质检验，不合格品作为固废外售。 6 L( p. C" X& s' ?+ O
包装：手工包装，在此过程中会产生废包装材料。 , N7 ^0 H5 H2 x, X; R& a
$ A! m! t* T" o 图6 模组项目制程不良品返修流程图
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