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; A, Q* Q) }+ Y3 J+ `. ` ^ 1月20日，苏州工业园区发布“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”环评公告。
; g3 v4 X- k3 W1 w( b. P! j 公告称，建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价GOV信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
) i. Z! R5 D. T" h5 ]1 D 1、建设项目概要
9 j Y& t1 e8 v) F f. v （1）项目名称：京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目
/ |, e. o" H, c C( g' m7 [ R9 e# p （2）项目地点：苏州工业园区春辉路13号
, m: W7 D C+ F. {7 g$ |9 t （3）项目所属行业：光电子器件及其他电子器件制造
) Y/ g9 E( p! \ ?# |) p, Q （4）项目内容：在苏州工业园区春辉路13号进行扩建LCD模组1800万片/年项目、迁建背光源1200万片/年项目。项目租赁明基材料有限公司现有厂房F3栋，占地面积为11400m2。本项目主体位于F3栋2楼，包括无尘室、原料仓、成品仓、会议室、IT机房、更衣区、培训教室、行政仓库、工务仓库、化学品存放区、治具加工室等，另在F3栋1楼设置空压机房、纯水机房、货物暂存区、一般工业固废暂存区、生管资材办公室、IQC等。
+ _( h5 G* l$ A. _ L （5）项目环境影响评价结论：从环境保护角度看，项目建设可行。 $ o1 \& j) D9 H1 r7 d6 F9 `3 H
2、建设单位名称和联系方式
4 O$ M2 \+ x' |7 T3 p* w 建设单位：京东方光科技有限公司
* q1 Z' @: M( e- y ] 项目及技术背景介绍
) n* ]4 |' D. H4 N4 C' y' ?8 p4 ` 京东方光科技有限公司（原苏州京东方茶谷电子有限公司）创建于 2002 年 3 月，位于苏州工业园区，是由中方股东—京东方科技集团股份有限公司（国内上市公司：京东方 A、B）和日方股东—日本茶谷产业株式会社、高千穗电气株式会社共同投资设立的股份制企业。公司注册资本 33771.0424 万元人民币。主要经营背光源及其关键零组件的研发、制造及销售。公司目前在苏州工业园区的生产厂房分布在海棠街2号、群星路55号以及界浦路东、吴淞江北岸三处。
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图1 中小型背光源工艺流程图
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G1：丁酮 W1：材料清洗废水
- I4 |* q6 U4 r, I% y+ U: U S1：废油墨、废清洗液
1 @# m, Y7 ^8 h' L7 J G2、G3：非甲烷总烃 S2、S3：废HC 清洗剂的无尘布
$ |3 T) Q# y1 V- n; e% s S4：废胶带 ' Q1 e a$ T( d4 r. T6 K! v
图2 背光源项目生产工艺流程图 / }1 d" s7 y- }1 |& H3 R T+ x
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G4：颗粒物 W2：清洗废水 S5：废液晶屏边角料 ' S: O! a* A/ S8 K. N
S6：废锡渣 - ?/ N9 J/ Y. m2 r
S7：废胶带 , v2 z% ^% U. Y' Q5 U! j
S8：标签、废弃缠绕膜、托盘
3 j7 O7 i% \5 ] [ 图3 液晶模组生产工艺流程图 2 D; g. W% p6 {. a2 [' O+ |
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G5：颗粒物 S9：废锡渣
7 {6 v2 a- E! i5 g$ ]1 \ S10：废弃纸箱 , z# `- K1 g% [- v& Z8 Q( g- m
图4 LED 灯管生产工艺流程图 ; C0 V+ O$ l3 E+ Q7 r. n J
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图 5 模组工艺流程及产污环节图 7 _. w- ~3 ~3 t/ C. `, [4 \
工艺流程简述：
5 ^, l1 {% |# d: \ 胶框清洗：胶框采用超声波清洗机清洗，纯水（不加清洗剂等各类物料），频率设定为40KHz，温度40±5℃，清洗6分钟后取出，放入干燥炉（采用电能），干燥温度控制在50~55℃。清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。该工序产污环节为超声波清洗机噪声。
6 L* b9 [4 l3 q; c: } f: B 胶框&反射片/导光板&灯条组装：该工序均为手工作业，采用辅助治具固定胶框，将反射片/导光板及灯条组装贴合。
0 g" U7 h* x M ?/ @8 }1 r 半成品检查：对半成品进行目视检查，重点检查是否有组立不良，不合格品人工拆解维修。 ! G: W$ T! d5 I
膜材组立：手工作业，将扩散片、上下棱镜片、遮光片一层层组立在半成品上。由于在组立过程中需将材料表面的保护膜撕下，因此在此过程中产生的污染物为废弃保护膜。 ) d" g% c5 k# }+ o
画面点亮检验：采用点灯治具点亮产品，对可视区目视检查，不合格品人工拆解维修。
/ F5 s* }) T6 j0 S& B6 c! C 外观检验：对半成品进行外观方面的检验，不合格品人工拆解维修。 ! N0 n" d( w% s# m- V6 {4 c6 l
液晶屏后段切割：对中片液晶屏采用半自动切割机进行刀轮线性切割，在此过程中会产生玻璃废料以及切割噪声。 7 \5 Q4 G2 [ n, x3 W. m8 m* ?
液晶屏清洗：切割好的小片液晶屏采用自动清洗设备清洗，清洗道数为2道，采用上淋下冲的清洗方式，流量为30升/分钟，温度为常温，压力控制在0.5MPa以下，使用纯水（不加清洗剂等各类物料）。在此过程中会产生清洗废水，清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
3 v( v J: ]6 J9 h( J- U' j AOI检测（电讯及外光面检验）：液晶屏采用自动检测设备进行点亮画面检测。
& c+ q& x5 k H+ r 小片液晶屏清洗：切割好的裸片小片液晶屏采用自动清洗设备清洗，清洗道数为2道，采用上淋下冲的清洗方式，流量为30升/分钟，温度为常温，压力控制在0.5MPa以下，使用纯水（不加清洗剂等各类物料）。在此过程中会产生清洗废水，清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
$ Z! b, h. ^+ n: o 偏光片贴附：采用偏贴机将上下偏光片贴附在液晶屏的上下表面，并在半成品上贴附保护膜，偏贴完成后用加压脱泡机进行脱泡。在此过程中会产生废弃的保护膜。
) M! @' S O2 q* R4 L Printer打印：采用喷码机在标签规定位置进行喷码，喷码使用喷码油墨及油墨添加剂。字体高度要求在2mm，将喷码完成后的标签贴附在液晶屏正面偏光片上，以方便后续追溯产品料号及生产日期。该工序中产生的污染物为喷码油墨、添加剂挥发产生的油墨废气（丁酮、丙酮废气）。
9 E* [. R# D' O* p" B) @ 电极边清洗：全自动EC清洁设备用蘸有丙酮或酒精的无尘布对液晶屏电极边进行清洁，在此过程中会产生丙酮或酒精废气以及废弃无尘布。 ( K9 [0 R( V1 Y: t: ?2 g
COG（IC&液晶屏贴合）：采用半自动COG设备将异方性导电膜、半导体芯片附于液晶屏电极上，并对液晶屏进行抽检光学，不合格品进入重工工艺。 1 o' f' f. G1 I1 Y {
FOG（FPC&液晶屏贴合）：采用半自动FOG 设备将柔性电路板贴附在液晶屏产品上，并检测液晶屏有无功能性异常，不合格品进入重工工艺。
8 ?: b% U6 V" ?+ a) ~4 O AOI 检测（电讯及外光面检验）：采用全自动检测设备对液晶屏进行电讯及外光面检验，不合格品进入重工工艺。
) A" ]2 H) p& ] 印刷线路板压合：采用全自动印刷线路板压合设备将液晶屏与基板进行压合。 " Z1 M, V, u8 g* F4 i$ H- Q
PBI 检测（电讯画面检测）：采用电测治具对液晶屏进行电讯画面方面的检测。 5 U/ U9 `( L1 g# m2 u; I
点胶：采用点胶机对液晶屏的IC 裸露线路区&FPC 与玻璃的夹角处进行涂布UV 胶，然后在UV 固化炉中用紫外光进行曝光照干。根据项目方提供的UV 胶MSDS 分析知，该UV 胶中无易挥发物质，因此无UV 胶废气产生。
+ R; B: ^. q" z* h, X& T9 D 背光和玻璃组立：手工作业，对背光及玻璃进行组立。
7 r" }) a& m& Z7 }, _ 拉焊：采用焊笔对背光源和玻璃的焊接点进行焊接，在此过程中会产生焊接废气以及锡渣。
9 O0 z" R" m7 @8 O 拉焊检查：对背光源和玻璃的焊点位置进行目视检查。
! J- l, V& r$ z$ ^ 电测1：使用点灯治具对可视区进行目视检查，检验可视区是否有功能性不良。
$ a' Y) c2 u/ T3 D5 T, K( q 触摸屏组立：采用辅助治具固定产品，手持触摸屏进行组合。
# @5 W' B' j- k- m) } 电测2：使用点灯治具对可视区进行目视检查，检验可视区是否有功能性不良。
, n; ?% D. G$ H8 T+ f 外观检查：对半成品进行外观方面的检验。
, B) D& S- x6 X" j OQC 外观检查：对产品进行制造过程的最终检查验证及出货品质检验，不合格品作为固废外售。
7 p% i H0 K" Q: ?# s d 包装：手工包装，在此过程中会产生废包装材料。
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图6 模组项目制程不良品返修流程图 a$ S) e) M2 g% V- Y+ W1 Q# N! ^
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