; e7 }/ H2 J3 W英飞凌电源与传感器系统总裁Adam White表示，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。: E8 v: w. D' R: L, J) {% p( I
& U9 A; V; Y- Y ^$ Q+ X4 d. G
该公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效，12英寸可以容纳的GaN芯片数量是8英寸（直径200mm）晶圆的2.3倍。目前，所有尖端处理器芯片都是在12英寸晶圆上制造的，电源芯片行业主要使用8英寸晶圆。4 w3 n, ~$ e. o: l' E0 h
9 O+ N& }" d) ?* p" `( u& B/ ?8 w
GaN是芯片制造中硅的替代品，GaN芯片因其效率、速度、重量轻以及在高温和高电压下工作的能力而受到青睐。 7 K' b1 i: q0 y/ o5 D' \( m, |7 E8 U T5 A/ a- E) i/ L- z6 f
2023年10月，英飞凌成功收购GaN Systems后，通过双方研发资源的整合和应用人员的协作，产生了许多思想上的碰撞和灵感火花。双方的技术交流与合作，促进了英飞凌在氮化镓技术上的不断突破和创新，相关的产品系列迅速实现了广泛的扩展。+ L( K; o* @$ b2 E/ j' E3 P
P- s. t: N- t- O0 B3 @0 V
此外，英飞凌也在碳化硅（SiC）领域布局。今年8月初，英飞凌在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示，一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅工厂。+ U, N- [3 ?6 \6 L: x0 K
