HyperRAM
" l% R' C L# B G, z 随着科技的飞速发展，微控制器（MCU）在各个领域的应用越来越广泛。尤其是在汽车电子领域，MCU的重要性不言而喻。英飞凌作为汽车半导体领域的领军者，当然更加重视MCU在汽车领域中的应用。7 b& K' T; O M" c2 x" c
英飞凌科技大中华区高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙4 N* c5 W3 Z5 u- b( v' ]3 z% F
132位MCU不断挤占市场
6 k; f0 d0 }% `( s. k% o 近年来，随着32位MCU的普及，8位/16位MCU的市场地位受到了一定程度的挤压。随着汽车电子系统功能的提升和集成度的不断提高，EEA架构不断更新，总体上对MCU性能的需求也在不断提升。功能相对简单的系统，如泵、阀和小电机控制系统，正在向集成化方向发展，即采用类似片上系统的方案，将电源、通信、预驱以及MCU集成在一个芯片上。因此有些片上系统比如英飞凌的ePower采用的是32位的ARM核，那么8位/16位MCU会被取代。这种趋势使得32位MCU在市场上逐渐占据主导地位，8位/16位MCU的市场空间受到挤压。
, n' d" l# v) N/ s' P: C0 g8 V, g 然而，在某些特定应用场景下，8位/16位MCU仍然具有不可替代的作用。此外，随着技术的发展，MCU也在不断推陈出新，出现了异构多核MCU等新型架构。这种架构通过在单个MCU中集成不同类型的处理器内核，以满足不同任务的需求，从而提高系统的整体性能。
$ Q' U! M4 ^( Q 2在MCU的红海中屹立; e% P3 K% D1 u% n* T' `- [, o
2023年，MCU市场经历了一场价格战，由此对MCU厂商的业绩和产品策略产生了一定的影响。市场大环境对于其中的所有参与者都会带来影响，英飞凌也不例外。在这场竞争中，英飞凌的MCU产品凭借其差异化、前瞻性的功能设计和性能表现，赢得了客户和市场的青睐。
1 |( h% B# [8 }- R5 @* p- U 英飞凌在MCU领域具有丰富的产品线，包括采用了Arm®Cortex®-M0+/M3/M4等内核的Traveo™和PSoC™系列，以及基于自研内核架构Tricore™的AURIX™系列MCU。这些产品以其高性能、高可靠性、高安全性和高扩展性在业内赢得了广泛赞誉。/ L' `$ [- K, [2 d: T
未来，英飞凌仍将立足自身优势，不断推陈出新，为客户提供更具性价比的、面向未来的、可以满足汽车电子系统长期需求的MCU产品。同时，英飞凌将一如既往地为客户提供卓越的服务，针对中国市场需求持续打造强大的生态系统，同时继续执行双工厂策略保证供货的安全性。以零缺陷为目标，英飞凌将持续提升其产品和服务质量。不仅如此，英飞凌也将通过不断创新，为客户提供有竞争力的产品，以达到和客户长期合作、共同成长的目标。- ]$ x$ r, O) A, i, m
在MCU方面，Omdia数据显示，英飞凌2024年全球MCU市占率为21.3%，同比增幅为主要厂商中最高。TechInsights同期报告进一步指出，英飞凌在汽车MCU细分市场的份额已升至32.0%，领先优势扩大。0 X. k. m+ f4 s+ W( P; S/ Y) c* J+ M$ q
借助AURIX™、TRAVEO™、PSoC™、XMC™等系列产品，以及配套软件与开发工具，英飞凌MCU业务自2015年以来年均增长13%(同期市场均值仅4%)。$ M9 U" N5 }. F" E$ ^& n+ |6 |
MCU业务的稳健增长，不仅为其带来当前的行业地位，也构成英飞凌在汽车电子趋势下布局通信路径的基础。
% D0 p! C2 `: c4 z' s* l; T 正如英飞凌所言，其半导体与MCU产品已深度服务于动力总成、BMS、车身、信息娱乐与ADAS等关键应用。
4 P8 m/ H, i8 \! k9 u 当前，整车E/E架构正向集中化、分区化演进，英飞凌将其明确视为软件定义汽车的底层演化方向。
# |2 \( W! g3 H. a0 { 这一判断，是英飞凌继续扩展通信能力的逻辑起点。 y% y h% k" G% [8 g
02为什么是通信?MCU之后，SDV还缺什么?
c% h7 \; G. n: c+ ]; D 英飞凌此次收购Brightlane，指向其SDV架构演进中的关键缺口：通信能力。( U$ M0 q- M6 W: Y2 B
随着汽车E/E架构由分布式走向中央计算与区域控制为特征的分区架构，整车内部通信需求急剧上升，传统总线(如CAN、LIN)在带宽和延迟方面已趋紧张。
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