HyperRAM l' g9 G& V" P, O; H, z5 x: K
随着科技的飞速发展，微控制器（MCU）在各个领域的应用越来越广泛。尤其是在汽车电子领域，MCU的重要性不言而喻。英飞凌作为汽车半导体领域的领军者，当然更加重视MCU在汽车领域中的应用。2 G, ?0 R* c* r
英飞凌科技大中华区高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙
( p. g, |8 A2 n9 c } 132位MCU不断挤占市场
^" t, @( c1 H: l4 s6 ?) W" \0 b3 N 近年来，随着32位MCU的普及，8位/16位MCU的市场地位受到了一定程度的挤压。随着汽车电子系统功能的提升和集成度的不断提高，EEA架构不断更新，总体上对MCU性能的需求也在不断提升。功能相对简单的系统，如泵、阀和小电机控制系统，正在向集成化方向发展，即采用类似片上系统的方案，将电源、通信、预驱以及MCU集成在一个芯片上。因此有些片上系统比如英飞凌的ePower采用的是32位的ARM核，那么8位/16位MCU会被取代。这种趋势使得32位MCU在市场上逐渐占据主导地位，8位/16位MCU的市场空间受到挤压。
/ Q; A0 U0 o- a+ Z P 然而，在某些特定应用场景下，8位/16位MCU仍然具有不可替代的作用。此外，随着技术的发展，MCU也在不断推陈出新，出现了异构多核MCU等新型架构。这种架构通过在单个MCU中集成不同类型的处理器内核，以满足不同任务的需求，从而提高系统的整体性能。 f% t; J( |9 P- ?4 \* Z
2在MCU的红海中屹立
5 \* R7 \9 C( c5 o% ] 2023年，MCU市场经历了一场价格战，由此对MCU厂商的业绩和产品策略产生了一定的影响。市场大环境对于其中的所有参与者都会带来影响，英飞凌也不例外。在这场竞争中，英飞凌的MCU产品凭借其差异化、前瞻性的功能设计和性能表现，赢得了客户和市场的青睐。/ V1 J, D' u% M" n7 |5 ~+ }( n
英飞凌在MCU领域具有丰富的产品线，包括采用了Arm®Cortex®-M0+/M3/M4等内核的Traveo™和PSoC™系列，以及基于自研内核架构Tricore™的AURIX™系列MCU。这些产品以其高性能、高可靠性、高安全性和高扩展性在业内赢得了广泛赞誉。
; D! a6 u2 n' \9 t 未来，英飞凌仍将立足自身优势，不断推陈出新，为客户提供更具性价比的、面向未来的、可以满足汽车电子系统长期需求的MCU产品。同时，英飞凌将一如既往地为客户提供卓越的服务，针对中国市场需求持续打造强大的生态系统，同时继续执行双工厂策略保证供货的安全性。以零缺陷为目标，英飞凌将持续提升其产品和服务质量。不仅如此，英飞凌也将通过不断创新，为客户提供有竞争力的产品，以达到和客户长期合作、共同成长的目标。& S! b8 N8 ?* ]- X8 X& T6 e
在MCU方面，Omdia数据显示，英飞凌2024年全球MCU市占率为21.3%，同比增幅为主要厂商中最高。TechInsights同期报告进一步指出，英飞凌在汽车MCU细分市场的份额已升至32.0%，领先优势扩大。/ `9 j- T) V+ _' |3 n: ~1 o V8 U% f
借助AURIX™、TRAVEO™、PSoC™、XMC™等系列产品，以及配套软件与开发工具，英飞凌MCU业务自2015年以来年均增长13%(同期市场均值仅4%)。7 I2 z/ p$ N5 L' Q/ I( W; E
MCU业务的稳健增长，不仅为其带来当前的行业地位，也构成英飞凌在汽车电子趋势下布局通信路径的基础。
[& f5 M, }9 J$ i) c 正如英飞凌所言，其半导体与MCU产品已深度服务于动力总成、BMS、车身、信息娱乐与ADAS等关键应用。' ^6 _/ H& m9 B& @
当前，整车E/E架构正向集中化、分区化演进，英飞凌将其明确视为软件定义汽车的底层演化方向。
! U: v* c% U( J" c% e 这一判断，是英飞凌继续扩展通信能力的逻辑起点。
+ r0 Y; n6 _6 [: \. X+ z 02为什么是通信?MCU之后，SDV还缺什么?& T7 m0 R. f: w7 J( T8 o9 V+ f" ?
英飞凌此次收购Brightlane，指向其SDV架构演进中的关键缺口：通信能力。( e- e3 |: [8 a6 F
随着汽车E/E架构由分布式走向中央计算与区域控制为特征的分区架构，整车内部通信需求急剧上升，传统总线(如CAN、LIN)在带宽和延迟方面已趋紧张。' F/ w0 ]! s7 C) R' @0 `
( w4 G1 w% y6 ?, [
|
