tc377芯片参数 + V3 P; ~& o/ U" s/ J e. Z' _/ z3 l
欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。
8 Y! {; W$ i j5 p" V
5 x4 M/ M5 f" S: W
7 f8 M# n, a$ E9 Z全球的制造商正在向新工厂投入数十亿美元，因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴，使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。
: a7 j& w& {* k1 l# f3 a
' M6 F: F+ |9 t5 b7 J+ |到 2030 年，欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。
# D! P' H" z( g7 ]7 [# \9 V
: j& v' O6 ^9 N0 o l欧盟委员会在一份声明中说："这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技术方面的供应安全、适应能力和技术自主性，这与《欧洲芯片法》所设定的目标是一致的。"5 D( z! w4 }, i( `1 d1 N1 ]- Q
5 N* m- ~6 Y, {* T欧盟委员会表示，该工厂将于 2031 年实现满负荷生产，将是一个前端设施，包括晶圆加工、测试和分离，并补充说，其芯片将用于工业、汽车和消费应用领域。
( x; V: r$ a( m+ C4 e8 u. s
" U3 H x# l8 u( }8 `$ ~6 i; k, [英飞凌将获得高达 9.2 亿欧元的直接援助，以支持其 35 亿欧元的投资。 英飞凌表示，该工厂将是其历史上最大的单笔投资。
0 u2 A' j$ H9 o, D; V8 d1 s. \4 B" w- L
欧盟委员会表示，英飞凌已与欧盟达成协议，确保该项目将为欧盟半导体价值链带来更广泛的积极影响，并投资于欧洲下一代芯片的研发。% m5 M3 C, \/ ~
" h" T9 B9 g% |0 d" E+ d0 Q2 w, h
该公司还将根据《欧洲芯片法》承诺在出现供应短缺的情况下执行优先级订单，从而为危机防备做出贡献。% `1 }. l4 o# ]/ c. `0 R& r
|
