欧时电子半导体生产设备上用到很多的称重传感器及压力传感器，这些年，与国内不少的半导体设备厂家进行合作过，具体哪些设备用到什么传感器，分别阐述以下：
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1、在半导体露光装置上的使用：, |, `5 z' s+ l( S+ n) v
1 p2 L- h* X6 L/ ? 该设备上通常是用压力传感器，对性能要求很高欧时中国，长期稳定性要好，精度要高，主要是通常监测气压，连接晶圆浮起进行振动对策，此时的气压用精密压力传感器控制，且产生的废气液体的管理也是由称重传感器来计量。' L, } U- F! f) p, X
/ A" d, {' [9 C6 P. c 选配的气压传感器，采用扩散硅敏感元件，进口材料。& a5 w* D+ ^# X+ z) a" E# a
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2、在晶圆洗净装置的应用：( B4 u) T2 k! r- n* t J
' h) l' w) T6 p9 C4 j) F; j, D RS PRO设备上安装的是梁式和膜盒式称重测力传感器，对性能要求，精度高，稳定性好，当晶圆在清洗中，清洗刷在工作的时候，会施加适当力，对其力的控制，就是由传感器来抓取反馈完成的。2 L5 J" Q3 o7 w7 {
7 p6 \6 I! T i, D8 x$ r 3、在半导体树脂成型设备的应用：
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. U* @, {0 @6 {' [' p 半导体元器件在封装时，环氧树脂经过塑封机把晶圆及引线框架包裹，成为单个完整的电子元器件，在设备上监测树脂的供给量，需测量模具的锁模力射出力，常选拉杆应变计的锁模力传感器套件。
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