欧时电子半导体生产设备上用到很多的称重传感器及压力传感器，这些年，与国内不少的半导体设备厂家进行合作过，具体哪些设备用到什么传感器，分别阐述以下： % ]% B4 v9 ~: L! d# x! o5 y5 v3 z( ]+ } f0 I4 _
1、在半导体露光装置上的使用：% h; y7 u3 Z. l, Z2 ]; V
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该设备上通常是用压力传感器，对性能要求很高欧时中国，长期稳定性要好，精度要高，主要是通常监测气压，连接晶圆浮起进行振动对策，此时的气压用精密压力传感器控制，且产生的废气液体的管理也是由称重传感器来计量。# g: A) y1 i7 |4 R1 X
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选配的气压传感器，采用扩散硅敏感元件，进口材料。 , x* ~7 L3 w0 m$ u" u( n( ]7 o; G9 w$ D; M/ W$ Q! t8 Z. a/ K
2、在晶圆洗净装置的应用： ' f* ]* W; Y' a# q) W _: ]* g! f* [( [% d: y7 G RS PRO设备上安装的是梁式和膜盒式称重测力传感器，对性能要求，精度高，稳定性好，当晶圆在清洗中，清洗刷在工作的时候，会施加适当力，对其力的控制，就是由传感器来抓取反馈完成的。7 b( Y7 X& O4 x7 S
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3、在半导体树脂成型设备的应用：0 u6 \& W' ~. w# R/ P. Q
; _8 P1 f& d! \7 a D5 `" M 半导体元器件在封装时，环氧树脂经过塑封机把晶圆及引线框架包裹，成为单个完整的电子元器件，在设备上监测树脂的供给量，需测量模具的锁模力射出力，常选拉杆应变计的锁模力传感器套件。( o2 T) L$ \' M. T# B6 |( o
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