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英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有用于平衡爬电电流路径的凹部的封装体”的专利，公开号CN 119381354 A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，一种封装体，包括载体、安装在载体上的电子部件、完全地包封电子部件和载体的包封材料、与载体和/或与电子部件电耦合并且在包封材料的相反的侧处从包封材料中延伸出的导电引线、以及在包封材料的两个相反的主表面中的至少一个主表面中并且在包封材料的两个相反的另外的侧之间延伸的凹部，其中，从在两个相反的侧中的一个侧处从包封材料中延伸出的一个引线沿着主表面中的一个主表面和凹部直到在两个相反的侧中的另一个侧处从包封材料中延伸出的另一个引线的爬电电流路径长度与从引线沿着主表面中的另一个主表面直到另一个引线的另一爬电电流路径长度之间的差值不超过爬电电流路径长度的20%。 6 |4 k) _( \) k# `; ] _4 r
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