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英飞凌在半导体制造领域再度引发轰动，成功推出全球最薄的硅功率晶圆。这一突破性成果标志着英飞凌在功率半导体技术上达到了新的高度。 : C0 G2 ?% L N4 ^& j9 ` c6 {9 n) K0 [
此款晶圆直径达 300mm，厚度仅为 20μm，仅为头发丝的四分之一，相比当前先进的 40 - 60μm 晶圆厚度减少了一半。这一突破不仅降低了基板电阻，减少了功率损耗，还优化了功率系统的效率。! X8 L1 g" W" A# G/ v
# h' z6 _/ V% q' S英飞凌在处理和加工这种超薄晶圆时，克服了诸多技术障碍。工程师们创新出独特的晶圆研磨方法，解决了晶圆翘曲度和分离等难题，确保了后端装配工艺的稳定性和可靠性。. P9 R' n7 P5 c# n5 Z3 u: D' s
3 I9 t9 P& C- w v @这种新型超薄晶圆技术广泛适用于多种领域，如 AI 数据中心、消费、电机控制和计算等。与传统晶圆相比，它显著提升了能效、功率密度和可靠性。' _2 ~1 W: B4 W( _& {9 Q
- C5 z( c8 R: A' ^" S, @ z英飞凌凭借此技术进一步巩固了在行业中的领先地位，其电源与传感系统事业部总裁 Adam White 指出，这推动了以节能方式为 AI 服务器配置提供动力的目标。 0 u" f, O2 \8 m, M+ b7 |! g / I3 h Z6 s9 I3 W 4 c T" E" C2 R# N d' @. ~+ k' \ . q6 A2 i2 q; w2 `6 D/ u随着 AI 数据中心能源需求上升，能效愈发重要，预计英飞凌的 AI 业务收入未来两年内将达 10 亿欧元。' B/ ?7 d/ ?9 K/ N+ _, o
