找回密码
 加入怎通
查看: 410|回复: 5

超高功率组件晶体硅太阳能电池的制造工艺流程

[复制链接]
heshao 发表于 2024-06-28 21:20:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
  超高功率组件晶体硅太阳能电池的制造工艺流程
6 ]5 O' Y& `) l( q$ p  晶体硅太阳能电池的制造工艺流程说明如下:4 V! s( j+ l; C
  (1)切片:采用多线切割,将硅棒切割成正方形的硅片。
  s8 z& Y% p# L" M& g  (2)清洗:用常规的硅片清洗方法清洗,然后用酸(或堿)溶液将硅片表面切割损伤层除去30——50um。2 t% u! o% b0 j- ]! }5 U
  (3)制备绒面:用堿溶液对硅片进行各向异性腐蚀在硅片表面制备绒面。
4 W# _4 C6 T9 c3 i" k% T/ S  (4)磷扩散:采用涂布源(或液态源,或固态氮化磷片状源)进行扩散,制成PN+结,结深一般为0.3——0.5um。
0 \, M, A2 t( l: M  (5)周边刻蚀:扩散时在硅片周边表面形成的扩散层,会使电池上下电极短路,用掩蔽湿法腐蚀或等离子干法腐蚀去除周边扩散层。- y% _' ?# Z( W
  (6)去除背面PN+结。常用湿法腐蚀或磨片法除去背面PN+结。
" S) \7 ~; d+ M9 C  (7)制作上下电极:用真空蒸镀、化学镀镍或铝浆印刷烧结等工艺。先制作下电极,然后制作上电极。铝浆印刷是大量采用的工艺方法。* r. G7 b, P: b& p% m6 \/ a
  (8)制作减反射膜:为了减少入反射损失,要在硅片表面上复盖一层减反射膜。制作减反射膜的材料有MgF2 ,SiO2 ,Al2O3 ,SiO ,Si3N4 ,TiO2 ,Ta2O5等。工艺方法可用真空镀膜法、离子镀膜法,溅射法、印刷法、PECVD法或喷涂法等。, r9 e1 d' d# ~' z
  (9)烧结:将电池芯片烧结于镍或铜的底板上。
( g; v% D8 m/ s' c! h: a  (10)测试分档:按规定参数规范,测试分类。
) y  h) Q9 p- F  由此可见,太阳能电池芯片的制造采用的工艺方法与半导体器件基本相同,生产的工艺设备也基本相同,但工艺加工精度远低于积体电路芯片的制造要求,这为太阳能电池的规模生产提供了有利条件。
/ A( F" V9 b  w" n7 ~( D6 f, t+ g3 V& g: B/ [

暂时无法加载帖子列表

回复

使用道具 举报

摩羯苏荃 发表于 2026-03-22 20:27:50 | 显示全部楼层
说得很实在,没有夸大其词,这种真实分享太难得了
回复

使用道具 举报

钱,你在乎吗? 发表于 2026-08-04 22:56:12 | 显示全部楼层
楼主辛苦了,整理这么多内容,必须点赞收藏
回复

使用道具 举报

我爱MM 发表于 2026-08-23 20:04:14 | 显示全部楼层
蹲了这么久,终于看到有价值的讨论,支持一下!
回复

使用道具 举报

≮_龍/kuk域_≯ 发表于 2026-09-27 11:31:14 | 显示全部楼层
学习到了,之前一直没注意过这个点,受教了
回复

使用道具 举报

    您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入怎通

    本版积分规则

    QQ|手机版|小黑屋|网站地图|真牛社区 ( 苏ICP备2023040716号-2 )

    GMT+8, 2026-11-7 18:14 , Processed in 0.039860 second(s), 25 queries , Gzip On.

    免责声明:本站信息来自互联网,本站不对其内容真实性负责,如有侵权等情况请联系420897364#qq.com(把#换成@)删除。

    Powered by Discuz! X3.5

    快速回复 返回顶部 返回列表