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乐泰UF3811是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP(FBGA)以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。 汉高LOCTITE3811 固化后材料的性能： 固化前的材料特性：(100°C固化60分钟) 典型值 化学类型环氧树脂 外观黑色液体 比重@25°C 1.15 粘度@25°C，mPa?s HAAKE粘度计，PK1，2° Constant shear rate@36 1/s 4，000 乐泰UF3811电子芯片封装胶 iphone主板修复 BGA和芯片封装胶50ml 乐泰UF3811高性能底部填充环氧胶，产品为单组份，低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 应用于BGA和芯片堆叠封。 + P1 Y* I, n8 l" w. `! }
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