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在荣耀100系列发布会后，荣耀CEO赵明透露了即将到来的荣耀Magic6系列旗舰的相关信息。据悉，该机正在紧锣密鼓地打磨当中，并具有许多令人惊艳的创新。随着发布时间的临近，外界关于该机的爆料也开始增加。 根据最新消息，数码博主最近分享了一组荣耀Magic6系列的外观渲染图。与之前曝光的信息基本一致，这款全新的荣耀Magic6系列将延续前作的设计风格。机身非常圆润，背部上方采用时下流行的圆形后置相机模组，内含三颗摄像头和一个闪光灯。值得注意的是，在三颗摄像头中央还有“100X”的标识，暗示着该机支持最高100倍变焦功能，其辨识度非常高。 除了摄像头外，荣耀Magic6系列还将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，并采用台积电4nm工艺制程打造。处理器采用1+5+2核心架构设计，具备1*X4 3.3GHz超大核、3*A720 3.15Ghz、2*A720 2.96Ghz和2*A520 2.27Ghz，同时辅以Adreno 750 GPU。此外，该机还将支持最高66W的快充技术以及WiFi7无线网络连接，并搭载自研射频芯片。 据传，荣耀Magic6系列将在明年初亮相，并成为2024年旗舰手机的标准标杆产品。更多信息我们拭目以待。 ; g# M: ~+ M0 K9 O( c( I
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