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一直以来，低功耗是物联网发展过程中无法避开的技术话题，系统功耗是物联网部署的主要考虑因素之一，原因在于当前物联网终端节点大部分采用电池供电，而MCU作为控制整个物联网节点的核心器件，其能耗水平决定了物联网节点的整体功耗特性，毫无疑问，低功耗自然也成为MCU的重要指标。 随着物联网类应用逐渐走入工业和消费领域，对MCU的低功耗和集成度都提出了更高的要求。无论是消费电子还是可穿戴设备，只要是用电池供电的物联网终端对低功耗都有严格的要求，并且产品的续航能力还与消费者体验息息相关，电子系统的能耗越大，产品的续航能力越差，消费者的体验越糟糕，反之，能耗越小，消费者体验也会有所提升。 即便在非消费类领域，大规模部署的物联网节点也需要面临着高昂的维护成本，由于电池的供电能力无法维持整个产品生命周期，大部分产品需要人工更换电池进行维护，物联网节点的大量部署存在空间布局不规则的特性，这给维护带来了巨大的成本压力。 在数量巨大的物联网应用的倒逼下，超低功耗毋庸置疑成为了MCU的核心竞争力。国际MCU巨头意法半导体、瑞萨半导体等也皆在积极布局超低功耗领域。 而2019年成立的北京中科芯蕊科技有限公司(以下简称“中科芯蕊”)可以说是近两年国产超低功耗MCU领域一颗冉冉升起的新星，产品面向物联网、可穿戴电子、人工智能等领域，提供超低功耗芯片及解决方案，拥有多项超低功耗集成电路设计技术“黑科技”。 在成立两年的时间里，中科芯蕊先后推出了超低功耗MCU、实时时钟、低功耗语音信号处理器、信号调理等系列产品，产品功耗性能指标处于国际领先水平。 其中，XRM32UL051是北京中科芯蕊开发的32位基于ARM Cortex-M0+的超低功耗MCU芯片，最高工作频率可达48MHz，支持最高达64KB程序空间以及18KB SRAM存储空间。据介绍，该产品还支持丰富的外设资源，工作电压在2.0V-3.6V之间，工作温度范围为-40℃~+85℃，可以提供多种封装形式，满足不同应用的需求。
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