|
|
ESD保护
" R, j+ D- ^$ Q, g0 k( j$ c0 P! B
7 Z5 N# w) I/ E3 q% L6 J2 Y
ESD是静电放电(英文名:ElectroStatic Discharge)的简称,指由于两个物体之间电荷差异引起的电荷移动和电场产生,在电场强度足够高的情况下会发生电击。( M( B$ P) H- ^+ M% U$ c0 \
1 x |; z+ H. C( x2 C( M
ESD保护就是为了防止这种静电放电对电子器件和设备的损害而采取的措施。2 I7 M5 g$ [/ K6 [
* z3 J* c1 ~# C6 ]) |- q y
1.ESD保护方法之设计原则7 a$ z. E* Y" {, @6 W# g
' [, r4 T- |0 ?1 X3 ^ ESD保护的基本思想是将整个系统视作一个静电容器,在设计时考虑减小静电容器大小,并增加消除与减缓静电能力的措施。
! L4 F5 Q/ \0 f R8 ?" m$ a' R+ H& N
2.ESD保护方法之器件保护9 | P9 n; m6 ]+ @+ U$ g5 t
T! x; e- ^. n4 U) D: A4 w 常用的器件保护方法有瞬态电压抑制器(TVS)、静电可控二极管(ESD diode)、射极隧道晶体管(GUNN)等。其中最常见的是TVS,它通过将过高或过低的电压引流到地上,来保护系统免受ESD带来的影响。
3 I) z3 K" {8 I, R& o3 h" l
: J& _/ ~/ ?' O# B 3.ESD保护方法之系统设计
7 {: ?3 m" i! L; u% R" i* F! x2 N) h7 `
/ M- y9 V) r7 t/ p- u! G+ _+ T 在系统设计中,ESD保护措施常被集成在硬件与软件层面。硬件层面的ESD保护措施包括板级与芯片级的设计,如添加防静电设备、应用差分线路和增加功率隔离器等。而软件层面的ESD保护则主要是通过程序软件实现。8 O% ?3 V* A7 l H6 t1 Z2 f9 Z& b
1 M0 `. f+ G6 `9 |7 K
9 \6 K3 b( \& Y |
|