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聚氨酯发泡仪表板底部填充胶返修注意事项

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ningxueqin 发表于 2023-10-28 00:24:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
　　大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，今天小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。! G; L' c2 F6 r
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　　事项一、受热温度
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) S/ a2 w% Y* s, {% U3 y　　聚氨酯发泡仪表板底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，最低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，拉丝，再去处理就比较困难，所以底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。
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0 h3 D) N9 O+ z: U: m2 J% I　　事项二、返修步骤- D  p2 w+ j- w
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　　底部填充胶返修过程，简单过程描述为芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水清除，此过程首先要清除芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏。& B1 \. D+ P  m( ]% e
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　　事项三、可返修确认
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( F" O0 v& _3 l5 d' {　　CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较高端的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，没注意这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。
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