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浅谈板对板电子连接器产生接触不良的原因是什么?

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heshao 发表于 2023-04-24 22:26:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
  电子产品中的接触不良包括元件本身内部的接触不良、六角螺母价格元件互连时的接触不良以及虚拟焊接产生的不良。下面以较为常见的排针排母连接器、板对板电子连接器之间的接触为例,分析接触不良问题。' y. G; W  l, F
  板对板电子连接器通常是针接触件和孔接触件之间的连接。
% ~$ R9 L! M: R* k3 L* t  六角螺帽元件的引脚或端子通常有镀层,如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金等。因此,元件之间的接触实际上是这些镀金属之间的接触。
0 f) d1 R* `& N: L  在焊接过程中,由于焊接实际上是一个合金形成过程,合金本身是一个良好的导体,因此焊接本身的可靠性相对较高,除非焊接不良。然而,压铆螺母排针排母连接器之间的连接取决于表面之间的接触,因此很容易导致接触不良。
7 y5 U4 ~; q( l( o  g! \3 R  具体的原因分析如下:
4 r7 b% c+ W' o1 l# u5 `, C; D' R  压铆螺母接触部分的表面用肉眼看起来很光滑。事实上,这些接触部分的表面并不光滑。因此,当两个接触部分的表面接触时,它实际上是不均匀表面之间的犬齿交错接触。7 h5 m% m, T/ l, B5 s" j+ {
  有凸和凸接触,凹和凹接触,当然,也有凸嵌入另一边的凹,但一般因为凸和凹的形状和大小不能完全匹配,所以嵌入实际上只是部分接触。9 ]. p- L+ R1 \5 {/ X: J* y
  从表面上看,金属表面之间的紧密接触实际上是不均匀表面之间的接触。其真正有效的接触面积已大大降低。
8 ], T" P2 W( b' M: I1 Y$ {1 F  当两个表面接触时,接触面之间的压力会影响接触条件。高压可以使两个表面之间的嵌入更深。同时,压力下的一些凸起会变形,变得不那么突出,因此,周围较短的地方也可能接触在一起。因此,压力的大小将会影响表面之间实际有效接触面积的大小。3 c! e+ M, Q3 f  T# S. m
  另一方面,金属表面的氧化和杂质也会导致接触不良。我们说肉眼可以看到引脚或端子没有氧化。事实上,暴露在空气中的金属肯定会受到不同程度的氧化,这与金属材料、环境条件和放置时间密切相关。一般来说,我们用肉眼判断“没氧化”只是氧化不是很严重。事实上,氧化是客观存在的。金属氧化物不导电。因此,这些引脚或端子表面的某些区域已经分布了一定的氧化层,进一步减少了实际有效接触面。; e  V2 [4 E5 F8 R0 l
  同时,杂质的影响也不容忽视。当金属表面接触到其他物质时,它会被杂质污染。此外,空气中含有大量的灰尘,包括灰尘、灰尘、各种物质之间摩擦产生的颗粒、废气、烟雾、人造纤维灰尘、盐雾、人体头皮屑和泡沫、微生物等。暴露在空气中的金属肯定会被这些颗粒污染。我们肉眼看不到这些杂质,所以我们可能会认为这些部件的引脚或端子非常好“洁净”。金属表面的杂质覆盖,影响两个器件金属原子之间的直接接触,因此,也使实际有效接触面进一步减少。) V! L  \( N8 j+ Z
  上述压力、变形、氧化和杂质都会影响金属表面零件的接触。/ Y1 x; o$ u' r, r& N  z

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西万路小混混 发表于 2026-03-14 22:12:50 | 显示全部楼层
分析得很透彻,很多细节都说到点子上了~
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radarxu 发表于 2026-09-16 12:50:26 | 显示全部楼层
楼主太厉害了,整理得这么详细,必须支持
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