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近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体完成过亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投据了解，本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
u! x) d- s+ G3 q 无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心团队汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面利普思半导体致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售，提供完整的模块应用解决方案，满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
; X) o# q% Z' \, G1 Q( X" S8 O1 D 其主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块，产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域据了解，2022年利普思半导体位于无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产，将在2023年逐步展开大批量生产交付。 + D* U4 f/ V! D; {/ q( V
今年6月份，公司位于日本的工厂产能将达到30万只/年，而无锡工厂在覆盖SiC模块生产和测试的同时，也兼顾车规级IGBT模块，产能将达到90万只/年2023年，利普思半导体将全面扩充乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产品线。 * K: I! S+ [4 M$ J) K w0 Q
不仅如此，公司还计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地，产能预计将实现十倍增长，预计于明年年底投产，以更好地满足未来SiC模块更大的市场需求
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