Hot Chips 2020：微软公布Xbox Series X系统架构，公开SoC细节（hotchips2021中科院）

今天是Hot Chips 2020峰会的首个演讲日，原本计划在今天最末尾登场的微软计划带来Xbox Series X的系统架构演讲，现在我们已经拿到了演讲所用的演示稿，可以提前分析这台高性能次世代主机的系统架构了。

出乎我预料的是，微软这次给到了非常详尽的资料，详细描述了Xbox Series X上面所用SoC的架构废话不多说，我们赶紧来看一下

首先官方还是介绍了一番这台主机新支持的诸多特性，诸如DXR、VRS、Mesh着色等等，这些我们大多都烂熟于心，而右边的某些特性则是首次公开，尤其是在音频方面，Xbox Series X支持了许多新特性

对于我们这帮架构爱好者来说，最兴奋的莫过于这张Die Shot这是Xbox Series X上所使用的SoC的Die Shot，它使用台积电的N7e工艺（与N7P之间有什么关系有待考察），集成有153亿个晶体管，核心面积高达360.4mm2，SoC与AMD合作开发。

简化一下就是上面这张图，可以看到其整体结构仍然类似于AMD近几年的APU，不过相比起Renoir，它还是有很大的不同CPU部分跟Renoir比较相近，同样是两组Zen 2 CCX，每组CCX带有4MB的三级缓存。

CPU在关闭超线程的情况下可以跑到3.8 GHz，开启超线程会降低0.2 GHz的最高频率CPU和SoC的其他部分通过一条可扩展的数据总线进行互联，推测是基于IF总线总线上面连接了显示控制单元、媒体编解码单元、安全模块、存储加密解密解压缩单元、GPU、IO Hub和内存控制器。

GPU部分设计了28组Dual CU单元，其中有两组被屏蔽，实际会有26组工作的Dual CU，也就是52组CU。由于GPU部分基于RDNA 2架构，我们也由此可以一窥RDNA 2架构的细节。

从Dual CU单元的组成来看，RDNA 2的基础单元架构与RDNA没有太大的区别，比较亮眼的是每个Dual CU中集成了两个硬件加速光线追踪的处理单元，也就是每CU有一个，这也是RDNA 2支持硬件光追的秘诀所在。

内存控制器方面，因为需要同时满足CPU和GPU的需求，所以采用了高带宽的GDDR6内存系统，这套内存系统的特别之处在于，它采用了交错内存设计，同时将整个内存分为两部分，10GB部分的交错程度比另外的6GB来的更高，总的内存带宽可以达到560GB/s。

I/O部分，这里疑似幻灯片有误，应该是有8条PCIe 4.0总线，其中2条用于连接内置的1TB SSD，另外有2条用于连接外置的可扩展存储卡演讲稿的其他方面则是在讲解图形方面的新特性，像是VRS、采样器反馈等DirectX 12 Ultimate中新增的特性。

值得一提的是，Xbox Series X对音频处理方面也进行了加强

关于演讲稿中披露的更多有关于RDNA 2的信息，请等待本文的更新。