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1月20日,苏州工业园区发布“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”环评公告。
4 k% x5 F v" l& U* f& T5 _( N- u( F 公告称,建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价GOV信息公开指南(试行)〉的通知》(环办[2013]103号)等有关规定,为充分了解“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”周边各界对该项目建设的意见,更好地做好本项目的环境保护工作,现对该项目环评影响评价报告表进行公示,并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
8 o) x) ?/ E B. O 1、建设项目概要
4 x9 x5 E3 _1 f (1)项目名称:京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目 2 _. b* B' k; e8 [# C7 ~4 e
(2)项目地点:苏州工业园区春辉路13号 ! R" V! ?8 J" F2 E
(3)项目所属行业:光电子器件及其他电子器件制造 * R, @& R" q. z3 ]) s# P* F
(4)项目内容:在苏州工业园区春辉路13号进行扩建LCD模组1800万片/年项目、迁建背光源1200万片/年项目。项目租赁明基材料有限公司现有厂房F3栋,占地面积为11400m2。本项目主体位于F3栋2楼,包括无尘室、原料仓、成品仓、会议室、IT机房、更衣区、培训教室、行政仓库、工务仓库、化学品存放区、治具加工室等,另在F3栋1楼设置空压机房、纯水机房、货物暂存区、一般工业固废暂存区、生管资材办公室、IQC等。 & _: [3 f# K8 O$ L5 n% D& [8 I! T( j
(5)项目环境影响评价结论:从环境保护角度看,项目建设可行。 7 P2 @: U; [" d; {5 F
2、建设单位名称和联系方式 p9 B) ]' N, w, _% W* j& {
建设单位:京东方光科技有限公司 1 @, E5 g( F/ ]
项目及技术背景介绍
% J n8 K" o p5 O 京东方光科技有限公司(原苏州京东方茶谷电子有限公司)创建于 2002 年 3 月,位于苏州工业园区,是由中方股东—京东方科技集团股份有限公司(国内上市公司:京东方 A、B)和日方股东—日本茶谷产业株式会社、高千穗电气株式会社共同投资设立的股份制企业。公司注册资本 33771.0424 万元人民币。主要经营背光源及其关键零组件的研发、制造及销售。公司目前在苏州工业园区的生产厂房分布在海棠街2号、群星路55号以及界浦路东、吴淞江北岸三处。 $ l T' F5 L: `0 J/ D" c! b: J) D

P6 a/ W3 P6 L/ Z; l5 ? 图1 中小型背光源工艺流程图
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& I' R* l" p3 X, ` G1:丁酮 W1:材料清洗废水
* {- k2 d' c1 n ^4 L3 @( j S1:废油墨、废清洗液 . x% p4 i9 j u2 w' t6 _
G2、G3:非甲烷总烃 S2、S3:废HC 清洗剂的无尘布
& v1 o8 J* h+ ~2 [' J S4:废胶带 $ \1 w3 G. U R; O* h
图2 背光源项目生产工艺流程图 $ J! E3 G- |, C0 N! J; ?- }

+ S) ]0 K0 {5 y" C' i G4:颗粒物 W2:清洗废水 S5:废液晶屏边角料 $ W* m( |- y4 I# l! O+ j/ ?
S6:废锡渣
9 t4 T- h/ T8 Q7 f( W3 \$ R S7:废胶带
) J1 J2 W% l( O( A. ? S8:标签、废弃缠绕膜、托盘
a! t g# n8 ^ 图3 液晶模组生产工艺流程图
9 j( L6 G4 S- |* g o0 H. n  & A2 f5 a, b+ T" S
G5:颗粒物 S9:废锡渣 - h6 J" l4 v2 n/ a
S10:废弃纸箱 ( \# c3 Z, x" X J- t/ q
图4 LED 灯管生产工艺流程图
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图 5 模组工艺流程及产污环节图
& Q9 [7 E& g. K# B( K j9 k 工艺流程简述: , W9 K, p2 v' @' x# Q
胶框清洗:胶框采用超声波清洗机清洗,纯水(不加清洗剂等各类物料),频率设定为40KHz,温度40±5℃,清洗6分钟后取出,放入干燥炉(采用电能),干燥温度控制在50~55℃。清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中,与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。该工序产污环节为超声波清洗机噪声。 . q% Q+ i7 m6 i
胶框&反射片/导光板&灯条组装:该工序均为手工作业,采用辅助治具固定胶框,将反射片/导光板及灯条组装贴合。
# X* D7 S: D& J; T 半成品检查:对半成品进行目视检查,重点检查是否有组立不良,不合格品人工拆解维修。 & n1 h6 ]9 _3 ~
膜材组立:手工作业,将扩散片、上下棱镜片、遮光片一层层组立在半成品上。由于在组立过程中需将材料表面的保护膜撕下,因此在此过程中产生的污染物为废弃保护膜。
9 p; ]: K+ S+ n 画面点亮检验:采用点灯治具点亮产品,对可视区目视检查,不合格品人工拆解维修。
5 K# ]! v. d% ?! L" a 外观检验:对半成品进行外观方面的检验,不合格品人工拆解维修。 $ A- q5 A' b7 ^5 f0 H; U& H8 l& M
液晶屏后段切割:对中片液晶屏采用半自动切割机进行刀轮线性切割,在此过程中会产生玻璃废料以及切割噪声。
: k/ ?" T6 I1 \; M 液晶屏清洗:切割好的小片液晶屏采用自动清洗设备清洗,清洗道数为2道,采用上淋下冲的清洗方式,流量为30升/分钟,温度为常温,压力控制在0.5MPa以下,使用纯水(不加清洗剂等各类物料)。在此过程中会产生清洗废水,清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中,与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
, P1 ?8 C$ \2 A5 I4 j4 t+ P5 \ AOI检测(电讯及外光面检验):液晶屏采用自动检测设备进行点亮画面检测。
# \$ R, K! D$ D 小片液晶屏清洗:切割好的裸片小片液晶屏采用自动清洗设备清洗,清洗道数为2道,采用上淋下冲的清洗方式,流量为30升/分钟,温度为常温,压力控制在0.5MPa以下,使用纯水(不加清洗剂等各类物料)。在此过程中会产生清洗废水,清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中,与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
% _$ Z/ n: K3 ]9 i! O3 D 偏光片贴附:采用偏贴机将上下偏光片贴附在液晶屏的上下表面,并在半成品上贴附保护膜,偏贴完成后用加压脱泡机进行脱泡。在此过程中会产生废弃的保护膜。 % p; F& P- W( j' V* M
Printer打印:采用喷码机在标签规定位置进行喷码,喷码使用喷码油墨及油墨添加剂。字体高度要求在2mm,将喷码完成后的标签贴附在液晶屏正面偏光片上,以方便后续追溯产品料号及生产日期。该工序中产生的污染物为喷码油墨、添加剂挥发产生的油墨废气(丁酮、丙酮废气)。
& @7 Y+ d+ `3 |9 `! V0 p 电极边清洗:全自动EC清洁设备用蘸有丙酮或酒精的无尘布对液晶屏电极边进行清洁,在此过程中会产生丙酮或酒精废气以及废弃无尘布。
6 n# Z# r; J f, m$ I COG(IC&液晶屏贴合):采用半自动COG设备将异方性导电膜、半导体芯片附于液晶屏电极上,并对液晶屏进行抽检光学,不合格品进入重工工艺。
# M! e% e ]# v# J* L2 T, @6 f9 k FOG(FPC&液晶屏贴合):采用半自动FOG 设备将柔性电路板贴附在液晶屏产品上,并检测液晶屏有无功能性异常,不合格品进入重工工艺。 9 H8 Z, N( ~; N }9 T0 d
AOI 检测(电讯及外光面检验):采用全自动检测设备对液晶屏进行电讯及外光面检验,不合格品进入重工工艺。
5 k, v& d: z+ W+ k4 ?! v 印刷线路板压合:采用全自动印刷线路板压合设备将液晶屏与基板进行压合。 ) P% A- J7 W2 T6 k( N
PBI 检测(电讯画面检测):采用电测治具对液晶屏进行电讯画面方面的检测。 * r ?3 E, t: z) m0 Q
点胶:采用点胶机对液晶屏的IC 裸露线路区&FPC 与玻璃的夹角处进行涂布UV 胶,然后在UV 固化炉中用紫外光进行曝光照干。根据项目方提供的UV 胶MSDS 分析知,该UV 胶中无易挥发物质,因此无UV 胶废气产生。
# S; y( W" t3 s/ H/ D: R 背光和玻璃组立:手工作业,对背光及玻璃进行组立。
* \, w* W& A- c; i! J3 z 拉焊:采用焊笔对背光源和玻璃的焊接点进行焊接,在此过程中会产生焊接废气以及锡渣。 # y! e9 o# p. ?
拉焊检查:对背光源和玻璃的焊点位置进行目视检查。 & E+ s) T+ }4 e/ _( l
电测1:使用点灯治具对可视区进行目视检查,检验可视区是否有功能性不良。 . l* |- g2 y6 P
触摸屏组立:采用辅助治具固定产品,手持触摸屏进行组合。 / {- Y( f# T& ~5 f D
电测2:使用点灯治具对可视区进行目视检查,检验可视区是否有功能性不良。
' m5 ?- S# f1 ~ 外观检查:对半成品进行外观方面的检验。
6 M6 ^6 K1 O _- w OQC 外观检查:对产品进行制造过程的最终检查验证及出货品质检验,不合格品作为固废外售。 ; ^4 O. s) X) e0 [7 a6 `" |) x
包装:手工包装,在此过程中会产生废包装材料。
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, b! \ e' J8 Q8 W: i$ Y9 u( E f 图6 模组项目制程不良品返修流程图 1 Z+ A% t0 d8 F8 E

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