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4 T( C* r' T' R$ h 1月20日，苏州工业园区发布“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”环评公告。
* ` J0 i2 }, J$ Q# k 公告称，建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价GOV信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。 ' u" Y$ Q6 P# C$ c
1、建设项目概要 # |/ g5 `7 X4 T+ G' {' J) W* @
（1）项目名称：京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目 ( P) a4 Z2 W. _9 ]3 @; g
（2）项目地点：苏州工业园区春辉路13号 8 C: v& m8 L |+ F4 _
（3）项目所属行业：光电子器件及其他电子器件制造
7 t6 G+ }8 w+ D+ m( G$ _/ E' R0 p8 r （4）项目内容：在苏州工业园区春辉路13号进行扩建LCD模组1800万片/年项目、迁建背光源1200万片/年项目。项目租赁明基材料有限公司现有厂房F3栋，占地面积为11400m2。本项目主体位于F3栋2楼，包括无尘室、原料仓、成品仓、会议室、IT机房、更衣区、培训教室、行政仓库、工务仓库、化学品存放区、治具加工室等，另在F3栋1楼设置空压机房、纯水机房、货物暂存区、一般工业固废暂存区、生管资材办公室、IQC等。
2 G- t. x0 I3 P$ I& n, `3 L3 o （5）项目环境影响评价结论：从环境保护角度看，项目建设可行。 % o( l) W+ G, e4 y7 r+ W
2、建设单位名称和联系方式
# e e g" m7 b 建设单位：京东方光科技有限公司 " O/ d7 L5 _: L [
项目及技术背景介绍 7 N( [; B! t! [
京东方光科技有限公司（原苏州京东方茶谷电子有限公司）创建于 2002 年 3 月，位于苏州工业园区，是由中方股东—京东方科技集团股份有限公司（国内上市公司：京东方 A、B）和日方股东—日本茶谷产业株式会社、高千穗电气株式会社共同投资设立的股份制企业。公司注册资本 33771.0424 万元人民币。主要经营背光源及其关键零组件的研发、制造及销售。公司目前在苏州工业园区的生产厂房分布在海棠街2号、群星路55号以及界浦路东、吴淞江北岸三处。 3 I: e$ y& n1 n; T' g8 [! G7 }
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图1 中小型背光源工艺流程图
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G1：丁酮 W1：材料清洗废水
; Q/ }$ y- U0 k S1：废油墨、废清洗液
' l% h( R: z/ a2 \" W8 `8 t G2、G3：非甲烷总烃 S2、S3：废HC 清洗剂的无尘布
8 J2 _$ V1 d0 c$ C7 X# E# X S4：废胶带
8 m/ c( L" u. d 图2 背光源项目生产工艺流程图
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; c& u; F5 V3 R* a G4：颗粒物 W2：清洗废水 S5：废液晶屏边角料 % i( o9 j/ j- i
S6：废锡渣 / K( p8 o7 T4 p3 t# W
S7：废胶带 ; q2 w2 }5 p7 G9 P: O* m) c7 w5 \
S8：标签、废弃缠绕膜、托盘 - g) b1 l* b; h" t- Q9 c" Q
图3 液晶模组生产工艺流程图
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4 U( M) C7 A! `. H+ B2 [ G5：颗粒物 S9：废锡渣
. ?; y1 H( y0 M/ P6 V3 D2 O6 E S10：废弃纸箱 ) x2 z# I) b" x6 r- z
图4 LED 灯管生产工艺流程图
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3 e6 x( W' O2 z" G- `9 y 图 5 模组工艺流程及产污环节图 6 S; U, e. W+ J. T3 n7 K k
工艺流程简述：
! _( L( B% } E5 f* D1 G 胶框清洗：胶框采用超声波清洗机清洗，纯水（不加清洗剂等各类物料），频率设定为40KHz，温度40±5℃，清洗6分钟后取出，放入干燥炉（采用电能），干燥温度控制在50~55℃。清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。该工序产污环节为超声波清洗机噪声。 + E8 s9 f. x: M' A# q
胶框&反射片/导光板&灯条组装：该工序均为手工作业，采用辅助治具固定胶框，将反射片/导光板及灯条组装贴合。 & J! O% |0 G: D) H5 \; k2 H" w
半成品检查：对半成品进行目视检查，重点检查是否有组立不良，不合格品人工拆解维修。 & Y% d% {8 |' H% J% `$ ]! {+ o
膜材组立：手工作业，将扩散片、上下棱镜片、遮光片一层层组立在半成品上。由于在组立过程中需将材料表面的保护膜撕下，因此在此过程中产生的污染物为废弃保护膜。 ( S' i9 H5 d0 A. ~4 _8 V5 N
画面点亮检验：采用点灯治具点亮产品，对可视区目视检查，不合格品人工拆解维修。
8 k1 ?+ }% s1 O$ W 外观检验：对半成品进行外观方面的检验，不合格品人工拆解维修。
8 Z; u) @ z$ v% L 液晶屏后段切割：对中片液晶屏采用半自动切割机进行刀轮线性切割，在此过程中会产生玻璃废料以及切割噪声。 + h' D7 x7 C* B
液晶屏清洗：切割好的小片液晶屏采用自动清洗设备清洗，清洗道数为2道，采用上淋下冲的清洗方式，流量为30升/分钟，温度为常温，压力控制在0.5MPa以下，使用纯水（不加清洗剂等各类物料）。在此过程中会产生清洗废水，清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
# N/ R3 ~, O; f! ^' r, j( X AOI检测（电讯及外光面检验）：液晶屏采用自动检测设备进行点亮画面检测。 U* z) O$ L( h2 z4 x* X+ G
小片液晶屏清洗：切割好的裸片小片液晶屏采用自动清洗设备清洗，清洗道数为2道，采用上淋下冲的清洗方式，流量为30升/分钟，温度为常温，压力控制在0.5MPa以下，使用纯水（不加清洗剂等各类物料）。在此过程中会产生清洗废水，清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中，与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
5 l! m' D- ~, m! ] 偏光片贴附：采用偏贴机将上下偏光片贴附在液晶屏的上下表面，并在半成品上贴附保护膜，偏贴完成后用加压脱泡机进行脱泡。在此过程中会产生废弃的保护膜。 & B/ v5 _: l& e4 B( u L, d5 t+ g
Printer打印：采用喷码机在标签规定位置进行喷码，喷码使用喷码油墨及油墨添加剂。字体高度要求在2mm，将喷码完成后的标签贴附在液晶屏正面偏光片上，以方便后续追溯产品料号及生产日期。该工序中产生的污染物为喷码油墨、添加剂挥发产生的油墨废气（丁酮、丙酮废气）。 ) z4 y, f; ~$ I# i
电极边清洗：全自动EC清洁设备用蘸有丙酮或酒精的无尘布对液晶屏电极边进行清洁，在此过程中会产生丙酮或酒精废气以及废弃无尘布。
9 Z3 g; M) e3 `8 e0 j3 W% i7 t( d COG（IC&液晶屏贴合）：采用半自动COG设备将异方性导电膜、半导体芯片附于液晶屏电极上，并对液晶屏进行抽检光学，不合格品进入重工工艺。 - M/ S5 }2 [. C6 z0 r% \' w! k6 t
FOG（FPC&液晶屏贴合）：采用半自动FOG 设备将柔性电路板贴附在液晶屏产品上，并检测液晶屏有无功能性异常，不合格品进入重工工艺。 & w+ ?* d* W- H
AOI 检测（电讯及外光面检验）：采用全自动检测设备对液晶屏进行电讯及外光面检验，不合格品进入重工工艺。
Q! K8 a/ v" y9 L5 \1 a- A6 d 印刷线路板压合：采用全自动印刷线路板压合设备将液晶屏与基板进行压合。 * L9 X, J N' h1 H* J4 X
PBI 检测（电讯画面检测）：采用电测治具对液晶屏进行电讯画面方面的检测。 7 |) P1 l6 [& [
点胶：采用点胶机对液晶屏的IC 裸露线路区&FPC 与玻璃的夹角处进行涂布UV 胶，然后在UV 固化炉中用紫外光进行曝光照干。根据项目方提供的UV 胶MSDS 分析知，该UV 胶中无易挥发物质，因此无UV 胶废气产生。 ! B s2 P6 ]& H3 f E9 ?
背光和玻璃组立：手工作业，对背光及玻璃进行组立。
+ Z/ q$ S/ c* }" ? 拉焊：采用焊笔对背光源和玻璃的焊接点进行焊接，在此过程中会产生焊接废气以及锡渣。
' G' B3 U5 r2 y# v" h 拉焊检查：对背光源和玻璃的焊点位置进行目视检查。 $ ]- T6 U$ f6 n) z, P8 ^
电测1：使用点灯治具对可视区进行目视检查，检验可视区是否有功能性不良。 0 T* ^1 D7 V9 Q% L5 Z$ L$ N9 @. e; u
触摸屏组立：采用辅助治具固定产品，手持触摸屏进行组合。
9 h! [! m" x8 E; r; B5 Q" W 电测2：使用点灯治具对可视区进行目视检查，检验可视区是否有功能性不良。
x, G/ ?& ]5 p$ Z) j8 {0 p 外观检查：对半成品进行外观方面的检验。 5 R; P U9 u2 A( S3 |
OQC 外观检查：对产品进行制造过程的最终检查验证及出货品质检验，不合格品作为固废外售。 / T7 n: W+ x3 W, w6 m
包装：手工包装，在此过程中会产生废包装材料。
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' A7 V, Y0 h) ^( ~' ]" I 图6 模组项目制程不良品返修流程图
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