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1月20日,苏州工业园区发布“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”环评公告。
0 ]3 }' n0 R3 x; k$ m% j; z6 D 公告称,建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价GOV信息公开指南(试行)〉的通知》(环办[2013]103号)等有关规定,为充分了解“京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目”周边各界对该项目建设的意见,更好地做好本项目的环境保护工作,现对该项目环评影响评价报告表进行公示,并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
$ z# S3 m- g$ y8 ~ 1、建设项目概要
, W% `. y! T' _ J" p (1)项目名称:京东方光科技有限公司扩建LCD模组1800万片/年、迁建背光源1200万片/年项目 - D1 K" Z% m8 s' _, |: O" A# \
(2)项目地点:苏州工业园区春辉路13号 ; _. Y" a- q- o( @ |
(3)项目所属行业:光电子器件及其他电子器件制造
* L; H) |1 W* a3 f' X4 G4 ?/ p (4)项目内容:在苏州工业园区春辉路13号进行扩建LCD模组1800万片/年项目、迁建背光源1200万片/年项目。项目租赁明基材料有限公司现有厂房F3栋,占地面积为11400m2。本项目主体位于F3栋2楼,包括无尘室、原料仓、成品仓、会议室、IT机房、更衣区、培训教室、行政仓库、工务仓库、化学品存放区、治具加工室等,另在F3栋1楼设置空压机房、纯水机房、货物暂存区、一般工业固废暂存区、生管资材办公室、IQC等。
( p4 s4 [. \5 @- @" n8 \ (5)项目环境影响评价结论:从环境保护角度看,项目建设可行。
. W1 I% p+ I" A2 `, p- l 2、建设单位名称和联系方式 i) m5 e+ P0 a# `- `3 I2 V, u
建设单位:京东方光科技有限公司 $ m5 y" ~: b% Y d4 C
项目及技术背景介绍
# j, ~/ K3 ~$ B% J5 R8 ? 京东方光科技有限公司(原苏州京东方茶谷电子有限公司)创建于 2002 年 3 月,位于苏州工业园区,是由中方股东—京东方科技集团股份有限公司(国内上市公司:京东方 A、B)和日方股东—日本茶谷产业株式会社、高千穗电气株式会社共同投资设立的股份制企业。公司注册资本 33771.0424 万元人民币。主要经营背光源及其关键零组件的研发、制造及销售。公司目前在苏州工业园区的生产厂房分布在海棠街2号、群星路55号以及界浦路东、吴淞江北岸三处。
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) x' O; T5 e, A" X0 E( A 图1 中小型背光源工艺流程图 3 r: ]( l& K& c x. F( p
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G1:丁酮 W1:材料清洗废水 # Y7 J" \. A1 i. {2 S+ {
S1:废油墨、废清洗液
" s3 C& p, E i8 @) C5 R7 ~ G2、G3:非甲烷总烃 S2、S3:废HC 清洗剂的无尘布 . N5 w. h: O$ ] b+ c
S4:废胶带
7 j8 p, x- G! z& j+ w6 x- e 图2 背光源项目生产工艺流程图
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G4:颗粒物 W2:清洗废水 S5:废液晶屏边角料 2 X6 V: J g+ J1 C; q) A
S6:废锡渣
& q" T/ }3 `! ~ S7:废胶带
8 w1 J9 ]2 g, n2 n6 I# D S8:标签、废弃缠绕膜、托盘 % q6 ]+ b7 t" V! y2 ]
图3 液晶模组生产工艺流程图
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" E e8 I$ e/ P ^6 q G5:颗粒物 S9:废锡渣 # g3 B; g. }! G. b8 y
S10:废弃纸箱 ) d% U" z8 i6 C8 M" C7 _
图4 LED 灯管生产工艺流程图
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图 5 模组工艺流程及产污环节图 + T1 O* B! [+ P4 d2 d ^5 i5 u! S* v
工艺流程简述: & _$ I3 t+ {6 ~4 K, S, A
胶框清洗:胶框采用超声波清洗机清洗,纯水(不加清洗剂等各类物料),频率设定为40KHz,温度40±5℃,清洗6分钟后取出,放入干燥炉(采用电能),干燥温度控制在50~55℃。清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中,与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。该工序产污环节为超声波清洗机噪声。 - O9 m5 m, ^; L H, {
胶框&反射片/导光板&灯条组装:该工序均为手工作业,采用辅助治具固定胶框,将反射片/导光板及灯条组装贴合。
7 W# [& A5 R2 d5 m4 S- k 半成品检查:对半成品进行目视检查,重点检查是否有组立不良,不合格品人工拆解维修。
" i Z1 M% s! i+ B9 u' x: F# s 膜材组立:手工作业,将扩散片、上下棱镜片、遮光片一层层组立在半成品上。由于在组立过程中需将材料表面的保护膜撕下,因此在此过程中产生的污染物为废弃保护膜。
]7 S" g0 [2 ]) F. S1 O5 ~' m 画面点亮检验:采用点灯治具点亮产品,对可视区目视检查,不合格品人工拆解维修。
+ J/ h& k2 O6 ^( ` 外观检验:对半成品进行外观方面的检验,不合格品人工拆解维修。
( k# x% B J0 F& [3 ?7 ] 液晶屏后段切割:对中片液晶屏采用半自动切割机进行刀轮线性切割,在此过程中会产生玻璃废料以及切割噪声。 ( R; ^+ h3 @2 P1 x
液晶屏清洗:切割好的小片液晶屏采用自动清洗设备清洗,清洗道数为2道,采用上淋下冲的清洗方式,流量为30升/分钟,温度为常温,压力控制在0.5MPa以下,使用纯水(不加清洗剂等各类物料)。在此过程中会产生清洗废水,清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中,与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
$ S8 U8 B) K; e: ^ AOI检测(电讯及外光面检验):液晶屏采用自动检测设备进行点亮画面检测。 3 k% _& @4 D; A3 Y4 I+ c" x
小片液晶屏清洗:切割好的裸片小片液晶屏采用自动清洗设备清洗,清洗道数为2道,采用上淋下冲的清洗方式,流量为30升/分钟,温度为常温,压力控制在0.5MPa以下,使用纯水(不加清洗剂等各类物料)。在此过程中会产生清洗废水,清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中,与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。
J7 \8 Z$ w* E: Z# x7 x8 i# z9 Q8 w 偏光片贴附:采用偏贴机将上下偏光片贴附在液晶屏的上下表面,并在半成品上贴附保护膜,偏贴完成后用加压脱泡机进行脱泡。在此过程中会产生废弃的保护膜。 , b5 ~) z/ L/ j) \0 t5 I3 w& A
Printer打印:采用喷码机在标签规定位置进行喷码,喷码使用喷码油墨及油墨添加剂。字体高度要求在2mm,将喷码完成后的标签贴附在液晶屏正面偏光片上,以方便后续追溯产品料号及生产日期。该工序中产生的污染物为喷码油墨、添加剂挥发产生的油墨废气(丁酮、丙酮废气)。
; v2 p9 t# ~* k3 h" O5 { 电极边清洗:全自动EC清洁设备用蘸有丙酮或酒精的无尘布对液晶屏电极边进行清洁,在此过程中会产生丙酮或酒精废气以及废弃无尘布。
& }! q$ k; R/ p( P6 r$ V3 G COG(IC&液晶屏贴合):采用半自动COG设备将异方性导电膜、半导体芯片附于液晶屏电极上,并对液晶屏进行抽检光学,不合格品进入重工工艺。 0 T$ b& P' T' F3 j$ s. D
FOG(FPC&液晶屏贴合):采用半自动FOG 设备将柔性电路板贴附在液晶屏产品上,并检测液晶屏有无功能性异常,不合格品进入重工工艺。 ) s/ u5 y* p. F: b3 k/ ]
AOI 检测(电讯及外光面检验):采用全自动检测设备对液晶屏进行电讯及外光面检验,不合格品进入重工工艺。
1 u: N; y4 Q/ n: [0 t 印刷线路板压合:采用全自动印刷线路板压合设备将液晶屏与基板进行压合。
4 u5 w' h: Y) p+ l0 p PBI 检测(电讯画面检测):采用电测治具对液晶屏进行电讯画面方面的检测。 7 q$ y4 [& J q- M
点胶:采用点胶机对液晶屏的IC 裸露线路区&FPC 与玻璃的夹角处进行涂布UV 胶,然后在UV 固化炉中用紫外光进行曝光照干。根据项目方提供的UV 胶MSDS 分析知,该UV 胶中无易挥发物质,因此无UV 胶废气产生。
1 V! D5 `$ z# Z# b4 h( l 背光和玻璃组立:手工作业,对背光及玻璃进行组立。
! Y, ~0 G0 }$ A4 B9 F7 t 拉焊:采用焊笔对背光源和玻璃的焊接点进行焊接,在此过程中会产生焊接废气以及锡渣。 % l2 p. V( i4 w2 G" n4 R* A
拉焊检查:对背光源和玻璃的焊点位置进行目视检查。 : x \+ `+ B0 ] G" L3 E
电测1:使用点灯治具对可视区进行目视检查,检验可视区是否有功能性不良。 ) p( z2 T- J3 r O. w
触摸屏组立:采用辅助治具固定产品,手持触摸屏进行组合。
+ t9 e% o8 l/ i* d! J) q 电测2:使用点灯治具对可视区进行目视检查,检验可视区是否有功能性不良。 & x* t, I; a% h* l# Q( u
外观检查:对半成品进行外观方面的检验。
* [! k; k$ i$ {! r" J& N& [: {7 P OQC 外观检查:对产品进行制造过程的最终检查验证及出货品质检验,不合格品作为固废外售。 3 P! `4 s( |* `# x, X
包装:手工包装,在此过程中会产生废包装材料。 : N( G* ]4 C: a( f/ q" e

" X# _+ T4 z) N+ e4 H: C" g# ^ 图6 模组项目制程不良品返修流程图
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