欧时电子半导体设备上用的什么力传感器？

　　欧时电子半导体生产设备上用到很多的称重传感器及压力传感器，这些年，与国内不少的半导体设备厂家进行合作过，具体哪些设备用到什么传感器，分别阐述以下：
3 K$ M9 q, ~) ~* l9 j
　　1、在半导体露光装置上的使用：

# Q. ]" }2 i3 x) |2 d8 Y) H　　该设备上通常是用压力传感器，对性能要求很高欧时中国，长期稳定性要好，精度要高，主要是通常监测气压，连接晶圆浮起进行振动对策，此时的气压用精密压力传感器控制，且产生的废气液体的管理也是由称重传感器来计量。

( j. w6 A# U4 C. k' r6 n; Q　　选配的气压传感器，采用扩散硅敏感元件，进口材料。
. O5 S0 ]: \; x
　　2、在晶圆洗净装置的应用：
% y  L" z8 j1 R* v0 a: t
　　RS PRO设备上安装的是梁式和膜盒式称重测力传感器，对性能要求，精度高，稳定性好，当晶圆在清洗中，清洗刷在工作的时候，会施加适当力，对其力的控制，就是由传感器来抓取反馈完成的。

　　3、在半导体树脂成型设备的应用：

0 k8 ?* I) r' X7 F　　半导体元器件在封装时，环氧树脂经过塑封机把晶圆及引线框架包裹，成为单个完整的电子元器件，在设备上监测树脂的供给量，需测量模具的锁模力射出力，常选拉杆应变计的锁模力传感器套件。
$ C2 [& u! l6 T5 ?6 L& v; o, I

刚好遇到类似问题，看完这个帖子心里有底了

说得很实在，没有夸大其词，这种真实分享太难得了

蹲了这么久，终于看到有价值的讨论，支持一下！