gdfdgdfd 发表于 2025-02-04 13:08:43

英飞凌申请具有用于平衡爬电电流路径的凹部的封装体专利，平衡爬电电流路径

　　aurix　　英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有用于平衡爬电电流路径的凹部的封装体”的专利，公开号CN 119381354 A，申请日期为2024年7月。　　专利摘要显示，一种封装体，包括载体、安装在载体上的电子部件、完全地包封电子部件和载体的包封材料、与载体和/或与电子部件电耦合并且在包封材料的相反的侧处从包封材料中延伸出的导电引线、以及在包封材料的两个相反的主表面中的至少一个主表面中并且在包封材料的两个相反的另外的侧之间延伸的凹部，其中，从在两个相反的侧中的一个侧处从包封材料中延伸出的一个引线沿着主表面中的一个主表面和凹部直到在两个相反的侧中的另一个侧处从包封材料中延伸出的另一个引线的爬电电流路径长度与从引线沿着主表面中的另一个主表面直到另一个引线的另一爬电电流路径长度之间的差值不超过爬电电流路径长度的20%。

q475364102 发表于 2025-11-11 03:58:35

完全赞同，我也是这么认为的，英雄所见略同～

杰克船长 发表于 2025-11-24 07:38:38

楼主太厉害了，整理得这么详细，必须支持

一箭天-小玉 发表于 2025-12-07 21:08:36

学习到了，之前一直没注意过这个点，受教了

xlzbr 发表于 2025-12-10 00:11:21

这个分享太实用了，刚好能用到，感谢楼主！

cq1779784001 发表于 2025-12-10 16:03:09

分析得很透彻，很多细节都说到点子上了～

csyp2017 发表于 2025-12-14 00:57:30

刚好遇到类似问题，看完这个帖子心里有底了

谁、擱淺le愛 发表于 2025-12-16 09:21:25

楼主辛苦了，整理这么多内容，必须点赞收藏

haoseo48 发表于 2025-12-21 20:32:11

内容很干货，没有多余的废话，值得反复看
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